LGA 1151
LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150 (известного также как Socket H3). Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.
LGA 1151 | |
---|---|
Дата выпуска | 2015 [1] |
Тип разъёма | LGA |
Число контактов | 1151 |
Размер процессоров | 37,5 × 37,5 мм |
Процессоры | Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Coffee Lake Refresh |
Медиафайлы на Викискладе |
LGA 1151 (Socket H4) в 2020 году был заменён на LGA 1200— разъём для процессоров компании Intel микроархитектур Comet Lake и Rocket Lake.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов[2][3].
Применение и технологии
Большая часть материнских плат с этим разъёмом обычно поддерживает два канала оперативной памяти стандарта DDR4 (до двух планок памяти на канал)[4]. Существуют платы с поддержкой памяти DDR3(L). На некоторых платах имеются слоты как для DDR4, так и для DDR3(L), но может быть установлен только один тип памяти. Материнские платы с чипсетами серии 300 поддерживают только память DDR4 (исключение H310C). Для связи процессора и чипсета используется интерфейс DMI 3.0 на базе PCI Express 3.0 (около 4 ГБ/с)[3].
Все чипсеты для архитектуры Skylake (Sunrise Point, серии 100) поддерживают технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (при поддержке технологии процессором). Большинство материнских плат поддерживает различные видеовыходы (VGA, DVI, HDMI или DisplayPort — в зависимости от модели), которые используются со встроенным в процессор видеоядром (при наличии).
Поддержка DDR3
Intel официально заявляет[5][6], что интегрированные контроллеры памяти (IMC) Skylake и Kaby Lake поддерживают модули памяти DDR3L только с напряжением 1,35 В, а DDR4 с напряжением 1,2 В, что привело к предположению, что более высокие напряжения модулей DDR3 могут повредить или разрушить IMC и процессор[7]. В то же время ASRock, Gigabyte и Asus гарантируют, что их материнские платы для Skylake и Kaby Lake со слотами DDR3 поддерживают модули DDR3 с напряжением 1,5 и 1,65 В[8][9][10].
В трёхсотой серии чипсетов DDR3 поддерживается только специально выпущенным для Китая чипсетом H310C[11].
Чипсеты Intel серии 100
Чипсеты серии 100 (H110, B150, Q150, H170, Q170, Z170) имеют название Sunrise Point и были представлены осенью 2015 года[12][13].
H110 | B150 | Q150 | H170 | Q170 | Z170 | |
---|---|---|---|---|---|---|
Разгон | Ограниченно* | Да | ||||
Поддержка Skylake | Да | |||||
Поддержка Kaby Lake | Да, после обновления BIOS[14] | |||||
Поддержка Coffee Lake | Нет | |||||
Поддержка памяти | DDR4 до 64 ГБ (до 16 ГБ на слот) или DDR3(L) до 32 ГБ (до 8 ГБ на слот)[15][16] | |||||
Максимум слотов DIMM | 2 | 4 | ||||
Максимум портов USB 2.0/3.0 |
6/4 | 6/6 | 6/8 | 4/10 | ||
Максимум портов SATA 3.0 | 4 | 6 | ||||
Конфигурация линий PCI Express 3.0 процессора | 1 ×16 | 1 ×16, или 2 ×8, или 1 ×8 и 2 ×4 | ||||
Конфигурация линий PCI Express чипсета (PCH) | 6 × PCI-e 2.0 | 8 × PCI-e 3.0 | 10 × PCI-e 3.0 | 16 × PCI-e 3.0 | 20 × PCI-e 3.0 | |
Поддержка дисплеев (цифровые порты/линии) |
3/2 | 3/3 | ||||
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 |
Нет | Да | ||||
Поддержка Intel AMT, TXT и vPro |
Нет | Да | Нет | Да | Нет | |
TDP | 6 Вт | |||||
Техпроцесс | 22 нм | |||||
Дата выпуска | 1 сентября 2015[17][18] | 3 квартал 2015[19] | 1 сентября 2015[17][18] | 5 августа 2015[20] |
[значимость факта?]
*Несмотря на отсутствие разблокированного множителя у большинства процессоров Intel, существовала возможность оверклокинга в том числе и на некоторых материнских платах на младших чипсетах посредством поднятия частоты BCLK[21]. Позже такая возможность была убрана, так же процессоры с заблокированным множителем потеряли возможность разгона на старшем чипсете серии[22].
Чипсеты Intel серии 200
Чипсеты серии 200 (B250, Q250, H270, Q270, Z270) называются Union Point и были представлены в январе 2017 года[23].
Главным отличием от 100 серии является наличие дополнительных 4 линий PCI Express чипсета (PCH), которые необходимы для работы Intel Optane Memory[24].
B250 | Q250 | H270 | Q270 | Z270 | |
---|---|---|---|---|---|
Разгон | Нет[25] | CPU (множитель и BCLK[26]) + GPU + RAM | |||
Поддержка Skylake | Да | ||||
Поддержка Kaby Lake | Да | ||||
Поддержка Coffee Lake | Нет | ||||
Стандарты ОЗУ (RAM) | DDR4 до 64 ГБ в сумме (до 16 ГБ на слот) или DDR3(L) до 32 ГБ в сумме (до 8 ГБ на слот)[27] | ||||
Количество слотов памяти DIMM | 4 | ||||
Число портов USB 2.0/3.0, максимальное | 6/6 | 6/8 | 4/10 | ||
Число портов SATA 3.0, максимальное | 6 | ||||
Конфигурация порта PCI Express 3.0 от ЦП | 1 ×16 | Либо 1 ×16; либо 2 ×8; либо 1 ×8 и 2 ×4 | |||
Линий PCI Express от чипсета (PCH) | 12 × 3.0 | 14 × 3.0 | 20 × 3.0 | 24 × 3.0 | |
Независимых мониторов | 3 | ||||
RAID 0/1/5/10 на базе портов SATA[28] | Нет | Да | |||
Intel AMT, TXT, vPro | Нет | Да | Нет | ||
Поддержка Intel Optane Memory | Да, при использовании ЦП Core i3/i5/i7[29] | ||||
Тепловой пакет (TDP) чипсета | 6 Вт[30] | ||||
Техпроцесс чипсета | 22 нм[30] | ||||
Дата выхода | [значимость факта?]3 января 2017[31] |
[значимость факта?]
Чипсеты Intel серии 300
Первый чипсет новой серии — Z370 был представлен в октябре 2017 года. Остальные чипсеты 300 серии появились в 2018 году — весной H310, B360, H370 и Q370; а осенью — Z390[32] и B365.
С выпуском чипсетов серии 300, использование сокета LGA 1151 было пересмотрено для процессоров поколения Coffee Lake[33]. В то время как физически сокет не изменился, были переназначены некоторые зарезервированные контакты, для добавления линий питания для поддержки требований 6-ядерных и 8-ядерных процессоров. Также изменён пин обнаружения процессора, что делает новые материнские платы электрически не совместимым с более ранними процессорами.
В результате, чипсеты серии 300 официально поддерживают только Coffee Lake и Coffee Lake Refresh (может потребоваться обновление BIOS), и не совместимы с процессорами Skylake и Kaby Lake[34]. Аналогично настольные процессоры Coffee Lake и Coffee Lake Refresh официально не совместимы с чипсетами серии 100 и 200[35][36].
Как и в случае с чипсетами двухсотой серии, 4 дополнительные линии PCI-e PCH в чипсетах Coffee Lake зарезервированы для реализации слота M.2 для поддержки памяти Intel Optane.
Для рынка Китая был выпущен чипсет H310C, который является 22 нм версией чипсета H310 и поддерживает память DDR3[11].
H310 | B365 | B360 | H370 | Q370 | Z370 | Z390 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Разгон | Нет | Ограниченно* | Нет | Да | |||
Поддержка Skylake | Нет | ||||||
Поддержка Kaby Lake | Нет | ||||||
Поддержка Coffee Lake | Да | ||||||
Поддержка Coffee Lake Refresh | Да, после обновления BIOS | Да | Да, после обновления BIOS | Да | |||
Поддержка памяти | Coffee Lake: DDR4 до 64 ГБ (до 16 ГБ на слот) Coffee Lake Refresh: до 128 ГБ (до 32 ГБ на слот)[37] | ||||||
Максимум слотов DIMM | 2 | 4 | |||||
Максимум портов USB 2.0 | 10 | 14 | 12 | 14 | |||
Конфигурация портов USB 3.1 |
4 x Gen 1 | 8 x Gen 1 | До 4 x Gen 2 До 6 x Gen 1 |
До 4 x Gen 2 До 8 x Gen 1 |
До 6 x Gen 2 До 10 x Gen 1 |
10 x Gen 1 | До 6 x Gen 2 До 10 x Gen 1 |
Максимум портов SATA 3.0 | 4 | 6 | |||||
Конфигурация линий PCI Express 3.0 процессора | 1 ×16 | 1 ×16, или 2 ×8, или 1 ×8 и 2 ×4 | |||||
Конфигурация линий PCI Express чипсета (PCH) | 6 × 2.0 | 20 × 3.0 | 12 × 3.0 | 20 × 3.0 | 24 × 3.0 | ||
Поддержка дисплеев (цифровые порты/линии) |
3/2 | 3/3 | |||||
Интегрированные функции беспроводного доступа | CNVi** | Нет | CNVi** | Нет | CNVi** | ||
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 |
Нет | Да | Нет | Да | |||
Поддержка Intel Optane Memory |
Нет | Да, при использовании Core i3/i5/i7/i9 | |||||
Intel Smart Sound Technology | Нет | Да | |||||
TDP | 6 Вт[38] | ||||||
Техпроцесс | 14 нм[39] | 22 нм | 14 нм | 22 нм[38] | 22 нм[38] | ||
Дата выпуска | 2 апреля 2018[40] | 4 квартал 2018 | 2 апреля 2018 | 5 октября 2017[41] | 8 октября 2018[42] |
[значимость факта?]
*На материнских платах ASRock с чипсетом B365 технология Base Frequency Boost позволяет выполнить разгон с помощью увеличения лимитов TDP. Требуется обновить BIOS.[43]
**Требуется модуль CRF. Модуль CRF может быть интегрирован в материнскую плату производителем, или приобретается и устанавливается отдельно, при наличии на материнской плате разъёма M.2 key E. Поддерживаются только CRF модули Intel Wireless-AC 9560/9462/9461.
Чипсеты Intel серии C230
Для четырёхъядерных ЦП Intel семейств Xeon E3 v5 (Skylake) и Xeon E3 v6 (Kaby Lake) производились материнские платы с чипсетами серии C230: C232 и C236 (в серверном сегменте C236 в основном для материнских плат на LGA2011 (Socket R)).
Несмотря на то, что семейство процессоров Xeon предназначено для серверов и рабочих станций E3 v5 и E3 v6 получили некоторое распространение и в домашних ПК[44][45].
Совместимость
Некоторые материнские платы на LGA1151 имеют слоты для установки памяти стандартов DDR3/DDR3L[4][46][47][48].
Летом 2017 года (до официального анонса Coffee Lake и материнских плат для него) на основе «дорожной карты Intel»[49] и утечек информации[50] был сделан ошибочный вывод, что изменения коснутся и процессорного разъема (как это было с сокетом LGA 2011 имеющий 3 ревизии). После официального анонса стало известно, что изменения коснулись только материнских плат (помимо новых чипсетов была переработана схема питания процессорного разъема[51] без изменения модели самого разъема)[52]. Широкое тиражирование в СМИ информации об изменении конфигурации сокета привело к тому, что несуществующая ревизия сокета стала указываться рядом торговых сетей для обозначения новых материнских плат, например, встречаются технически некорректные: «1151 v2», «1151-2», «1151 rev 2», «1151 (300)», «1151 Coffee Lake» и т. п.[53]
Несмотря на официальную несовместимость новых процессоров и старых чипсетов, а также старых процессоров и новых чипсетов, энтузиасты активно искали возможность использования процессоров в различных материнских платах. Имеются сообщения о нештатных модификациях микрокодов BIOS и изменениях материнских плат, которые позволили в одиночных случаях запустить процессоры 7-го поколения на более новых платах с чипсетом Z370 и наоборот, отдельных 4-ядерных процессоров 8-го поколения на старых платах с чипсетом Z170. При этом, вероятно нарушались гарантийные условия, возрастал риск нестабильной работы, и возможны проблемы с функциональностью встроенных видеоядра и порта PCI Express x16.[54][55] Позже другие энтузиасты также модифицировали собственные материнские платы с младшими чипсетами (H110/B150/H170/B250/H270) для запуска младших процессоров Coffee Lake в ограниченном режиме[56]. При этом для установки старших 6-ядерных моделей им потребовалось модифицировать контактные площадки процессора путем заклеивания ряда выводов.[57] Рекордом в среде необычных модификаций стал запуск Coffee Lake Refresh модели i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170 и его разгон.[58]
Примечания
- Intel официально представила новую платформу LGA 1151 и процессоры Skylake-S
- совместимость СО .
- Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом / Ferra.ru, 19 августа 2015
- Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом — Ferra.ru: «В самой Intel делают ставку именно на DDR4, поэтому материнских плат со слотами DIMM DDR3 в продаже будет немного. И все они будут относиться к самому бюджетному классу.»
- Intel® Core™ i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz) Specifications . Intel® ARK (Product Specs). Дата обращения: 6 февраля 2016.
- Intel® Core™ i7-7700K Processor (8M Cache, up to 4.50 GHz) Product Specifications, Intel® ARK (Product Specs).
- Skylake's IMC Supports Only DDR3L . Дата обращения: 29 сентября 2015.
- GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0) . Дата обращения: 6 февраля 2016.
- Fatal1ty Z170 Gaming K4/D3 Memory Support List .
- Günsch, Michael Skylake-Mainboards: Asus präsentiert Z170-Platinen mit DDR3 bis 1,65 Volt (нем.). ComputerBase. Дата обращения: 6 февраля 2016.
- Intel tech roll back: it is fabbing the new H310C chipset at 22nm . HEXUS. Дата обращения: 13 января 2019.
- Specifications of Intel’s ‘Skylake’ 100-series chipsets unveiled | KitGuru
- Intel’s 6th Generation Skylake Desktop Processors and Platform Further Detailed — 95W Enthusiast Quad Cores Confirmed
- MSI and Asus update motherboards with Kaby Lake support (англ.) (6 October 2016).
- Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4 | KitGuru . www.kitguru.net. Дата обращения: 25 мая 2015.
- GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0) . Дата обращения: 7 сентября 2015.
- Asus Announces 10 New Motherboards Based On Latest 100-Series Intel Chipsets . Дата обращения: 3 октября 2015.
- ASUS Announces H170, B150, H110 and Q170 Motherboard Series . www.asus.com. Дата обращения: 3 октября 2015.
- Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH) Specifications . Intel® ARK (Product Specs). Дата обращения: 26 декабря 2015.
- Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom . Intel Newsroom. Дата обращения: 5 августа 2015.
- Бюджетная материнская плата с поддержкой разгона по BCLK . overclockers.ru (7 сентября 2016).
- Intel вводит запрет на разгон процессоров Skylake без индекса «K» . itc.ua (5 февраля 2016).
- Get Ready for the Best New PCs for the New Year with New 7th Generation Intel Core Processors | Intel Newsroom
- The Intel Core i7-7700K Review - Kaby Lake and 14nm+ | Z270 Chipset and ASUS Maximus IX Code (англ.). www.pcper.com. Дата обращения: 26 января 2017. Архивировано 6 февраля 2019 года.
- Intel Kaby Lake: Z270, Optane, Overclocking & HD Graphics 630 (англ.) (3 January 2017).
- Overclocking Intel’s Core i7-7700K: Kaby Lake Hits The Desktop! (англ.) (29 November 2016).
- B150M-C D3 | Motherboards | ASUS USA (англ.). ASUS USA. Дата обращения: 17 мая 2017.
- https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98090/intel-h270-chipset.html RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98088/intel-q270-chipset.html RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98089/intel-z270-chipset.html RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 - Intel® Optane™ Memory . Intel. Дата обращения: 18 января 2017.
- Intel® Z270 Chipset Specifications.
- Get Ready for the Best New PCs for the New Year with New 7th Generation Intel Core Processors | Intel Newsroom (англ.).
- Cutress, Ian Intel Releases Z390 Chipset Product Information: New Motherboards Inbound (англ.). www.anandtech.com. Дата обращения: 16 сентября 2019.
- Cutress, Ian. The AnandTech Coffee Lake Review: Initial Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400.
- Cutress, Ian. Intel Launches 8th Generation Core CPUs, Starting with Kaby Lake Refresh for 15W Mobile.
- Выход Intel Coffee Lake может состояться лишь в четвёртом квартале / 3DNews, 29.06.2017
- Стало известно, как Intel сделала процессоры Coffee Lake несовместимыми с системными платами для CPU предыдущих поколений / ixbt, 2017-10-03
- Cutress, Ian. Intel to Support 128GB of DDR4 on Core 9th Gen Desktop Processors.
- Intel® Z370 Chipset Product Specifications, Intel® ARK (Product Specs).
- Intel® H310 Chipset Product Specifications, Intel® ARK (Product Specs).
- Intel Adds To Coffee Lake CPU Family, Outs New 300-Series Chipsets (англ.), Tom's Hardware (3 April 2018).
- Cutress, Ian. The AnandTech Coffee Lake Review: Initial Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400.
- Cutress, Ian. Intel Announces 9th Gen Core CPUs: Core i9-9900K (8-Core), i7-9700K, & i5-9600K.
- ASRock внедряет технологию Base Frequency Boost на платах с логикой Intel Z390 и B365 / Новости / Overclockers.ua
- "игровая" модель материнской платы на серверном чипсете Intel C236 .
- использования серверных чипсетов для создания игровых материнских плат .
- Практическое сравнение памяти DDR3 и DDR4 на платформе Intel LGA1151 по производительности и энергопотреблению
- Intel Core i7-6700K c DDR3 и с DDR4: тестирование производительности и энергопотребления на одной материнской плате
- плата для Coffee Lake с поддержкой DDR3 .
- Процессоры Intel Coffee Lake не будут совместимы с существующими системными платами с сокетом LGA 1151 . ixbt.com (6 июня 2017). — «потребуют обновлённого разъёма LGA 1151 v2».
- Выход Intel Coffee Lake может состояться лишь в четвёртом квартале . 3dnews (29 июня 2017). — «потребуются новые материнские платы со специальным разъёмом LGA1151 v2.».
- Стало известно, как Intel сделала процессоры Coffee Lake несовместимыми с системными платами для CPU предыдущих поколений . ixbt.com (3 октября 2017). — «Изменение назначения некоторых выводов лишило процессоры Intel Coffee Lake совместимости с платами для Intel Kaby Lake и Skylake ... разъем остался прежним».
- Совместимость процессоров Intel® Core™ 9-го и 8-го поколения для настольных ПК . Intel (20 февраля 2019).
- Некоторые продавцы считают важным упоминать о ревизии процессорного разъёма LGA 1151 . overclockers.ru (12 октября 2017).
- Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170, 07.12.2017
- https://www.tweaktown.com/news/60034/hacked-intel-coffee-lake-8350k-running-z170-motherboard/index.html «it seems that there are iGPU and PCI-E problems.»
- Процессоры Coffee Lake-S: достигнута ограниченная совместимость с платами ASRock 100/200 после модификации . 3DNews - Daily Digital Digest (6 марта 2018). Дата обращения: 22 января 2019.
- (GUIDE) Coffee Lake CPUs on Skylake and Kaby Lake motherboards . www.win-raid.com (форум) (29 января 2018). Дата обращения: 21 августа 2018.
- Intel Core i9-9900K удалось разогнать до 5,5 ГГц на плате с чипсетом Intel Z170 . 3DNews - Daily Digital Digest (30 ноября 2018). Дата обращения: 22 января 2019.