LGA 3647

LGA 3647 (Socket P) — это разъём для процессоров компании Intel. Разъём имеет 3647 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Для крепления процессора вместо обычного держателя с захватом и рычага используются направляющие и винты.

LGA 3647
Дата выпуска 2016
Тип разъёма LGA
Число контактов 3647
Используемые шины DDR4 x 6 каналов
DMI 3.0
Intel UPI
Размер процессоров 76,0 × 56,5 мм
Процессоры Knights Landing
Knights Mill
Skylake-EX/SP

Применяется с процессорами Xeon Phi «Knights Landing»[1], Xeon Phi «Knights Mill» и Skylake-EX/SP[2].

Разъём поддерживает: 6-канальный контроллер памяти, энергонезависимую память 3D XPoint, шину Intel Ultra Path Interconnect (UPI), в качестве замены QPI. Некоторые процессоры[3] для этого разъема могут иметь также внутренний коннектор коммуникационной сети Omni-Path с пропускной способностью 100 Гбит/с.

Модификации

Данный процессорный разъем выходил в двух вариантах:

  • LGA3647-0 (socket P0) (более распространен) для процессоров Skylake-SP и Cascade Lake-SP/AP [4]
  • LGA3647-1 (socket P1) для процессоров Xeon Phi x200 [5]

См. также

Примечания
  1. Tom’s Hardware: Intel Xeon Phi Knights Landing Now Shipping; Omni Path Update, Too. June 20, 2016
  2. Tom’s Hardware: Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet Splash At Computex. June 3, 2016
  3. Kennedy, Patrick Intel Skylake Omni-Path Fabric Does Not Work on Every Server and Motherboard (англ.). ServeTheHome (12 сентября 2017). Дата обращения: 20 октября 2019.
  4. Упоминание Р0.
  5. упоминание Р1.
This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.