LGA 1150

LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell[3], выпущенный в 2013 году.

Socket H3 (LGA 1150)
Дата выпуска	2013
Тип разъёма	LGA
Форм-фактор процессоров	Flip-chip, LGA
Число контактов	1150
Используемые шины	2[1] канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8
Размер процессоров	37,5 х 37,5 мм[2]
Процессоры	Intel Haswell Intel Broadwell-DT
Медиафайлы на Викискладе

LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). В свою очередь, LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов[4][5].