LGA 775

LGA 775 (Socket T) — разъём для установки процессоров в материнскую плату, разработанный корпорацией Intel, выпущенный в 2004 году. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Данный разъём использует менее эффективную, чем у AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. К тому же процессоры Pentium 4, Celeron, Pentium Dual-Core и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти. Это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кэша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD.

Socket T (LGA 775)
Тип разъёма	LGA
Форм-фактор процессоров	Flip-chip land grid array
Число контактов	775
Используемая шина	Quad-Pumped FSB
Частота FSB, МП/с	533, 800, 1066, 1333 или 1600
Размер процессоров	37,5 × 37,5 мм
Процессоры	Intel Pentium 4 (2,66—3,80 ГГц) Intel Celeron D (2,53—3,6 ГГц) Pentium 4 Extreme Edition  (3,20—3,73 ГГц) Pentium D (2,66—3,60 ГГц) Pentium Extreme Edition  (3,20—3,73 ГГц) Pentium Dual-Core (1,40—2,80 ГГц) Core 2 Duo (Exxxx, кроме 6x05 и 8x35) Core 2 Extreme (X6800; QXxxxx, кроме 9775 и 9300) Core 2 Quad (Qxxxx, кроме 9000 и 9100) Xeon (1,86—3,40 ГГц) 'Core' Celeron (1,60—2,00 ГГц)
Медиафайлы на Викискладе

При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Расположение монтажных отверстий для систем охлаждения (квадрат со сторонами 72 мм) делает невозможными применение радиаторов для Socket T в системах на основе более поздних платформ Intel (LGA1150/1151/1155/1156/1200).