LGA 1700
LGA 1700 — сокет Intel для настольных процессоров Alder Lake-S.
LGA 1700 | |
---|---|
Дата выпуска | Вторая половина 2021 года |
Тип разъёма | LGA |
Число контактов | 1700 |
Размер процессоров | 37.5x45 мм |
Процессоры | Alder Lake-S |
LGA 1700 разработан в качестве замены LGA 1200. Разъём имеет 1700 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Новый сокет поддерживает процессоры с микроархитектурой Alder Lake[1][2], в которых реализована технология гетерогенных вычислений «Intel Hybrid Technology», объединяющая на одном кристалле производительные и энергоэффективные ядра[3]. Процессоры Alder Lake-S для данного сокета имеют размер 37,5×45 мм, а расстояние между монтажными отверстиями для систем охлаждения процессора с 75 до 78 мм, что означает несовместимость с креплениями систем охлаждения LGA 1150/1151/1155/1156/1200. Также немного уменьшились расстояние между тепло-распределительной крышкой процессора и опорной пластиной системы охлаждения.
Крупные производители систем охлаждения решают проблему несовместимости выпуском дополнительных наборов креплений с последующим бесплатным распространением [4][5]
История
Первые слухи о LGA 1700 появились в январе 2020 года[6]. Инсайдеры предположили поддержку новым сокетом интерфейса PCI Express 4.0, оперативной памяти DDR5, а также увеличение физических размеров процессоров[7][8]. В феврале информация о Alder Lake-S и сокете LGA 1700 была обнаружена на сайте Intel[9][10]. В мае появилась неофициальная информация, о поддержке новым сокетом 3-х поколений процессоров: Alder Lake-S, Meteor Lake-S и следующего, ещё не известного поколения[11][12]. В июне была опубликована первая техническая документация по разъёму LGA 1700 и процессорам Alder Lake-S, подтверждающая использование данного сокета в 12 поколении [1][2]. В августе всё больше инсайдеров, стало заявлять о поддержке процессорами 12го поколения и части материнскими платами для них оперативной памяти DDR5 [13][14][15]. А также Intel на мероприятии Architecture Day 2020 подтвердила использование гибридной технологии в процессорах Alder Lake[3].
Примечания
- Intel подтвердила, что будущие настольные процессоры Alder Lake-S перейдут на LGA1700 / 3dnews, 26.06.2020
- Intel confirms Alder Lake-S to require LGA1700 socket / VideoCardz.com
- Intel подтвердила гибридную технологию для семейства ЦП Alder Lake / Overclockers.ua
- Tieyu Zheng, Mingji Wang, Shijiang He. Determining LGA Contact Design Specifications by Investigating Sensitivity of LGA Contact Performance to LGA Contact Geometric Tolerance // Electronic and Photonic Packaging, Electrical Systems Design and Photonics, and Nanotechnology. — ASMEDC, 2006-01-01. — doi:10.1115/imece2006-14745.
- Бесплатный апгрейд-комплект систем жидкостного охлаждения MSI: для процессоров Intel LGA 1700 (рус.) ?. ru.msi.com. Дата обращения: 23 января 2022.
- Intel LGA 1700 — plotki o następcy gniazda LGA 1200
- Слух: на смену процессорному разъёму Intel LGA1200 придёт LGA1700 / Overclockers.ua
- Настольные процессоры Intel Alder Lake-S получат исполнение LGA1700 / 3dnews
- Упоминание процессоров Alder Lake-S для платформы LGA1700 найдено на сайте Intel / Overclockers.ua
- Intel Alder Lake-S桌面CPU浮现:10nm++工艺、LGA1700接口-Intel,Alder Lake,10nm,工艺,接口,LGA1700,处理器 ——快科技(驱动之家旗下媒体)-科技改变未来
- Разъём Intel LGA 1700 будет поддерживать три поколения процессоров / 3dnews
- Intel Alder Lake-S rumored to feature LGA1700 socket — VideoCardz.com
- Хоть где-то первые: Intel внедрит поддержку DDR5 в настольные процессоры раньше AMD
- Intel 12th Gen Core «Alder Lake-S» supports DDR5 memory — VideoCardz.com
- Intel’s 12th-generation desktop processors could support DDR5 RAM before AMD | TechRadar