LGA 1155

LGA 1155 (Socket H2) — процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge (Sandy Bridge и последующий Ivy Bridge). Анонсирован 3 января 2011 года[1].

Socket H2 (LGA 1155)
Дата выпуска	2011
Тип разъёма	LGA
Форм-фактор процессоров	Flip-chip, LGA
Число контактов	1155
Используемые шины	2 канала DDR3, DMI, PCIe 16x
Размер процессоров	37,5 × 37,5 мм
Процессоры	Intel Sandy Bridge Intel Ivy Bridge
Медиафайлы на Викискладе

Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Socket H2 разработан в качестве замены Socket H (LGA 1156). Несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов[2]. В свою очередь, LGA 1155 в 2013 году был заменён на LGA 1150 (Socket H3).

Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволит не покупать новую систему охлаждения[3].

120-мм кулер процессора, установленный на Socket 1155 и совместимый с сериями 115х и 1200

Процессоры Xeon E3 (припой) и Xeon E3 v2 (гибкий термоинтерфейс) не требуют специальных чипсетов и могут работать на материнских платах с любыми наборами логики Intel шестидесятой и семидесятой серии. Однако существуют рабочие станции которые имеют ограниченную поддержку процессоров Intel Core.