HiSilicon Technologies
HiSilicon Technologies Co., Ltd (Кит. упр. : 海思半导体有限公司, Пиньинь : Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī) — китайская бесфабричная компания, разрабатываящая полупроводниковую продукцию[6], подразделение Huawei. Бизнес основан на создании микросхем для потребительской электроники, средств связи, оптических устройств.
HiSilicon Technologies Co. 海思半导体有限公司 Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī | |
---|---|
![]() | |
Тип | Частная компания |
Основание | 2004 |
Расположение |
![]() |
Ключевые фигуры |
Teresa He (CEO)[1] Ai Wei (вице-президент)[2] Jerry Su (chief architect and senior director of mobile processors)[3] |
Отрасль | Телекоммуникации, микроэлектроника |
Продукция | K3 (SoC ARM), видеотелефоны, DVB- и IPTV-устройства, чипсеты связи |
Оборот | 400 млн $[4] |
Операционная прибыль | 710 млн $ (2011)[1] |
Число сотрудников | более 1400[4][5] |
Материнская компания | Huawei |
Сайт | HiSilicon.com |
Девиз компании: «The right silicon for your next BIG idea!»[7].
История
Была основана в октябре 2004 году из подразделения гиганта Huawei[8], которое с 1991 года занималось разработкой и производством интегральных схем.
- март 2001 года — налажен выпуск базовых станций сотовой связи с технологией WCDMA[9].
- ноябрь 2003 года — создан высокопроизводительный чип оптической связи по 130-нм техпроцессу[9].
- январь 2005 года — разработан первый в Китае 10-гигабитовый сетевой процессор (NP)[9].
- октябрь 2005 года — компания получила сертификаты на свою продукцию для устройств безопасности[9].
- апрель 2006 года — компания успешно прошла сертификацию на соответствие своей деятельности стандарту ISO 9001[9].
- октябрь 2006 года — достигнута договорённость о сотрудничестве с компанией UDTech (поставщик решений для IP-видеотелефонии, Wi-Fi- и видеодомофонов) на разработку программного обеспечения для чипа Hi3510[10]
- август 2009 года — подписан договор о сотрудничестве с Mentor Graphics Corp. — мировым лидером электронных компонентов и программных решений[11]. Это позволяет использовать наработки и технологию Veloce для аппаратной эмуляции систем на кристалле.
- март 2010 года — компания стала пользоваться продуктами SpringSoft — специализированным программным обеспечением для проектирования микросхем[12].
- июль 2011 года — заключено соглашение с компанией Cadence, которое позволяет повысить производительность и уменьшить затраты на создание полупроводниковых элементов[13]. Согласно договору, HiSilicon будет использовать симулятор параллельных вычислений при разработке многоядерных процессоров.
- август 2011 года — HiSilicon приобрела лицензию на использование ядер ARM Cortex-A15 MPCore (в дополнение уже лицензированному Cortex-A9) и Cortex-M3 архитектуры ARM[8].
- 30 октября 2012 года — ARM подписала с HiSilicon лицензионные соглашения на новое поколение 64-разрядных процессоров ARM Cortex-A50, такие как Cortex-A53 и Cortex-A57, использующих архитектуру ARMv8[14].
Деятельность
HiSilicon Technologies представлена в трех основных областях[5]:
- Коммуникационные сети: разрабатываются полные серии специализированных интегральных микросхем для фиксированных сетей, оптических сетей, беспроводных сетей передачи данных и сетевой безопасности.
- Беспроводные терминалы: налаживается выпуск SoC и решений для WCDMA-телефонов.
- Цифровые медиа: уже выпускаются чипы и полупроводниковые компоненты для сетевого видеонаблюдения и видеотелефонии, а также для DVB и IPTV[2].
Штаб-квартира HiSilicon Technologies находится в Шэньчжэне (провинция Гуандун, Китай). HiSilicon открыл подразделения в Пекине, Шанхае, Кремниевой долине (США) и Швеции[8].
Компания обладает интеллектуальной собственностью на более чем 100 видов полупроводниковых чипов и владеет более чем 500 патентами[8].
Переход на новый техпроцесс (28-нм) в производстве процессоров компания намерена осуществить до конца 2012 года[15].
Производство микросхем для HiSilicon осуществляет тайваньский контрактный производитель TSMC.[16]
Продукция
- Процессоры приложений K3
K3 — семейство мобильных систем на кристалле (SoC) компании HiSilicon. Включает процессоры приложений, базирующиеся на архитектуре ARM. Начиная с версии K3V2 позиционируется как платформа для передовых смартфонов и планшетных компьютеров фирмы Huawei.
- Чипсеты беспроводной связи
- Balong 310[21]
- Balong 520[21]
- Balong 710[21]. Многорежимный (LTE TD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM) и высокопроизводительный чипсет связи, позволяющий мобильному устройству на его основе иметь расширенные коммуникационные возможности[22].
- Чипсеты для устройств
Финансовые показатели
Операционная прибыль компании[1]
Отчетный год | 2009 | 2010 | 2011 |
USD млн. | 572 | 652 | 710 |
В 2011 года компании удалось реализовать продукции на сумму 6670 млн юаней[24].
В I квартале 2020 г. HiSilicon стала крупнейшим в Китае поставщиком однокристальных систем для смартфонов, обойдя Qualcomm.[25]
Интересные факты
К концу 2006 года, когда штат сотрудников насчитывал более 1400 человек, 67 % из них имели степень доктора наук или магистра[5].
С октября 2012 года HiSilicon является членом некоммерческой организации Linaro, занимающейся консолидацией и оптимизацией программного обеспечения для ARM-платформ[26].
HiSilicon подписал лицензионные соглашения на использование технологии графических процессоров с тремя основными инжиниринговыми компаниями, специализирующимися на GPU в ARM-системах: ARM с его Mali 400 и 600[27], Imagination Technologies c PowerVR[28] и Vivante с GCxxxx[29].
Главный директор направления мобильных процессоров, Jerry Su, признался, что HiSilicon Technologies «движется быстрее» закона Мура, то есть удвоение количества транзисторов в микросхемах компании происходит быстрее истечения двухлетнего периода[30].
См. также
Примечания
- Huawei: The start of a new strategy. IT Hardware / Telco. Equipment (англ.). Credit Suisse (12 мая 2012). — Huawei и HiSilicon. Проведённое исследование рынка от Credit Suisse. Дата обращения: 24 ноября 2012.
- HiSilicon Technologies Co., Ltd.: Private Company Information (англ.). Bloomberg. — Информация о компании на сайте Businessweek. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- HiSilicon Announces K3V2 Quad-core Application Processor (англ.). HiSilicon.com (26 февраля 2012). — HiSilicon анонсировал K3V2 - процессор приложений (AP) с высокой производительностью для смартфонов и планшетов. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- Hisilicon Technologies Co., Ltd (англ.). asmag.com. — Информация о компании на ресурсе asmag. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司: Company Description (англ.). ARM.com. — Сведения о компании на ресурсе партнёра. Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- About HiSilicon (англ.). HiSilicon.com. — Сведения о компании на официальном сайте. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- Hisilicon Home (англ.). HiSilicon.com. — Девиз: "The right silicon for your next BIG idea!". Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- HiSilicon Licenses ARM Technology for use in Innovative 3G/4G Base Station, Networking Infrastructure and Mobile Computing Applications (англ.). ARM.com (2 августа 2011). — ARM объявила о предоставлении лиценции компании HiSilicon. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- Achievements (англ.). HiSilicon.com. — Достижения компании. Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- 海思半导体和寰龙技术结成战略合作伙伴 (кит.) (недоступная ссылка). info.secu.hc360.com (17 октября 2006). — Компания UDTech будет разрабатывать программное обеспечение (SDK) для чипсета Hi3510. Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано 4 марта 2016 года.
- HiSilicon Adopts Mentor Graphics (CORRECTING and REPLACING) (англ.). Bloomberg (5 августа 2009). — Компании подписали соглашение о совместной деятельности. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- HiSilicon Broadly Adopts SpringSoft's Verification Enhancement and Custom IC Design Solutions (англ.). SpringSoft.com (17 марта 2010). — Решения SpringSoft позволят HiSilicon укрепить свои позиции в полупроводниковой отрасли. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- HiSilicon Boosts Productivity Deploying Advanced Cadence Simulator (англ.). Cadence.com (18 июля 2011). — Advanced Cadence Simulator позволит HiSilicon разрабатывать многоядерные процессоры. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ARM Launches Cortex-A50 Series, the World’s Most Energy-Efficient 64-bit Processors (англ.). ARM.com (30 октября 2012). — HiSilicon получила лицензионные соглашения на новое поколение процессоров ARM Cortex-A50. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- HiSilicon K3V2 Quad-core 40nm ARM Cortex-A9 (англ.). tmcnet.com (27 февраля 2012). — В разработке чипа принимала участие команда из пятисот процессорных инженеров компании из Шанхайского центра разработки. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- Выпуск чипа Huawei Kirin 985 для мощных смартфонов начнётся в текущем квартале . 3DNews - Daily Digital Digest. Дата обращения: 17 июля 2019.
- Huawei HiSilicon K3 Hi3611 RISC Application Processor (англ.). PDAdb.net (11 июня 2010). — Спецификации процессора HiSilicon K3V1 Hi3611. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- Huawei K3V2 HiSilicon Hi3620 RISC Multi-core Application Processor (англ.). PDAdb.net (28 февраля 2012). — Спецификации процессора HiSilicon K3V2 Hi3620. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- Гигантский 6-дюймовый смартфон Huawei Ascend Mate . Mail.ru (19 октября 2012). — "Сердцем" Ascend Mate стал четырёхъядерный чип K3V3 собственной разработки. Дата обращения: 22 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- Первые сведения о Huawei Ascend Mate — смартфоне с 6,1” экраном . 3DNews Daily Digital Digest (21 октября 2012). — Гибрид смартфона и планшета основан на 4-х ядерном процессоре K3V3 с тактовой частотой 1,8 ГГц. Дата обращения: 22 ноября 2012.
- Products: Wireless Terminal Chipset Solution (англ.). HiSilicon.com. — Чипсеты для обеспечения беспроводной связи. Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- HiSilicon Releases Leading LTE Multi-mode Chipset (англ.). HiSilicon.com (27 февраля 2012). — HiSilicon Technologies сегодня представил первый в мире мульти режимный чипсет связи Balong 710, поддерживающий 3GPP Release 9 и LTE Cat 4. Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- Products: Network Access Terminal (англ.). HiSilicon.com. — Чипсеты для установки в системы безопасности, наблидения и STB. Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- H海思半导体成长为本土最大的IC设计企业 (кит.). windosi.com (4 сентября 2012). — В 2011 объём продаж продукции составил 6670 млн. юаней. Дата обращения: 3 декабря 2012.
- Всё благодаря невероятному успеху Huawei. HiSilicon на китайском рынке оставила Qualcomm далеко позади // IXBT.com, 28 апреля 2020
- HiSilicon Joins Linaro as Core Member (англ.). Linaro.org (29 октября 2012). — HiSilicon является членом Linaro. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- ARM signs HiSilicon to use Mali GPU cores (англ.). EETimes.com (21 мая 2012). — HiSilicon стала обладателем лицензии на графические процессоры Mali-400 и Mali-T658 от ARM. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- HiSilicon лицензировала у Imagination графические ядра PowerVR 6-й серии (недоступная ссылка). iXBT.com (5 мая 2012). — Лицензирование даёт китайскому разработчику возможность использовать в своих продуктах графические ядра PowerVR. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 1 августа 2012 года.
- HiSilicon Extends Multi-License Deal with Vivante for Graphics IP (англ.). VivanteCorp.com (15 мая 2012). — Масштабируемые графические и компьютерные решения от Vivante стали доступны в продуктах HiSilicon. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
- Huawei claims quad-core chip outguns Tegra3 (англ.). EETimes.com (26 февраля 2012). — Jerry Su: "Мы обгоняем закон Мура". Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
Ссылки
- hisilicon.com — официальный сайт HiSilicon Technologies
- HiSilicon Technologies Co., Ltd.: Private Company Information (англ.). Bloomberg. — Информация о компании на сайте Businessweek. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.