HiSilicon K3

K3 — семейство мобильных систем на кристалле (SoC) компании HiSilicon (ранее - подразделение Huawei). Включает в себя процессоры, базирующиеся на архитектуре ARM.

История

HiSilicon Technologies, ещё будучи специализированным подразделением по разработке дизайна интегральных микросхем, было сформировано в корпорации «Хуавэй» в 1991 году[1]. В 2004 году, став самостоятельной компанией и получив лицензии британской фирмы ARM, HiSilicon приступил к созданию собственного RISC-процессора K3[1].
Лицензионные соглашения на использование архитектур графических процессоров с тремя основными инжиниринговыми компаниями (ARM[2][3], Imagination Technologies[4] и Vivante[5]), специализирующимися на GPU в ARM-системах, позволяют HiSilicon разрабатывать высокоэффективные мобильные процессоры.

Впервые Huawei представила систему на кристалле Kirin 970 (техпроцесс 10 нм)[6], имеющую блок «искусственного интеллекта» (ИИ)[7] в августе 2017 на выставке электроники и бытовой техники IFA. В ноябре 2017 года издание GizChina назвало Kirin 970 самым мощным процессором по скорости передачи данных[8].

Новейшим на 2019 г. чипом HiSilcon для смартфонов Huawei топового класса является Kirin 990 на базе ARM Cortex-76, который установлен на Mate 30 и даже на Honor Vera30; он конкурирует как с уже вышедшими Qualcomm Snapdragon 855 и Samsung Exynos 9825, так и с грядущими однокристальными системами, такими, как Snapdragon 865 и Exynos 980, которые основаны на новых разработках ARM, в т.ч. – на ядрах Cortex-A77. Несмотря на то, что Huawei сама готова выпускать новый Kirin на базе Cortex-A77 с графическим процессором ARM Valhall, отставание компании от конкурентов всё же даст о себе знать.

Май 2019: британская ARM приостановила по указанию властей США все отношения с «Хуавэй», чем поставила под угрозу возможность производить собственные процессоры Kirin[9]; через нескольких месяцев ARM согласилась на продолжение сотрудничества с Huawei (юристы ARM подтвердили, что применяемые технологии считаются британскими, поэтому их можно продолжать передавать Huawei и HiSilicon)[10]

Kirin 9000 5G/4G и Kirin 9000E (4 кв. 2020) — первые SoC от HiSilicon по 5 нм+ FinFET (EUV) техпроцессу.

Спецификации процессоров
МодельТактовая частотаТехнологииТехпроцессПоколениеПрименение в устройствахНачало продаж
K3V1 (Hi3611)360, 480, 800 МГц1 ядро CPU (ARM926EJ-S), 14×14 мм, 460-pin TFBGA, 16KB+16KB I/D cache, OpenGL 1.1[11][12]130 нм[13]1-еBabiken Vefone V1[14],
Ciphone 5 (C5)[15],
t5355[16],
IHTC HD-2[17],
5 inch Huawei UMPC[18]		2009
K3V2 (Hi3620)1.2, 1.4, 1.5 ГГц4 ядра CPU (Cortex-A9) / 16 ядер GPU Vivante (два восьмиядерных чипа GC4000)[11][19], Artificial Intelligence Power Scaling[20], 64-битная шина, OpenGL ES 2.0, OpenCL 1.1[12], 1MB L2 cache, 64bit 450 MHz LPDDR2, 12×12 мм40 нм[21]2-еHuawei Ascend D1 Quad[22],
Huawei Ascend D1 Quad XL[23],
Huawei Honor 2[24],
Huawei MediaPad 10 FHD[25],
Huawei Ascend Mate[26],
Huawei Ascend D2,
Huawei Ascend P2,
Huawei Ascend P6		2012
K3V2E1.5 ГГц4 ядра CPU (Cortex-A9) / 16 ядер GPU Vivante (два восьмиядерных чипа GC4000)40 нм2-еHuawei Honor 32012
K3V31,8 ГГц4 ядра CPU (2хCortex-A7 + 2хCortex-A15) / ?? ядер GPU Mali T658[27][28]28 нм3-еHuawei Honor 3[29]2H_2013
V9R1 Kirin9101,6 ГГц4 ядра CPU (Cortex-A9) / 4 ядра GPU Mali T45028 нм4-еHuawei Ascend P6S,

Huawei Ascend Mate 2,
Huawei MediaPad X1,
Huawei Ascend P7

 2014
Kirin920до 2 ГГцbig.LITTLE, 8 ядер CPU (4 ядра — Cortex-A7 и 4 ядра — Cortex-A15) / 4 ядра GPU Mali T628, двухканальная 800 MHz DDR328 нм5-еHuawei H300[30],

Huawei Honor 6

 2014
Kirin950до 2,3 ГГцbig.LITTLE, 8 ядер CPU (4 ядра — ARM Cortex-A72 и 4 ядра ARM Cortex-A53 / 4 ядра GPU Mali T880, двухканальная 900 MHz DDR316 нм5-е

Huawei Honor 8

 2016
Kirin980 до 2.6 ГГц big.Middle.LITTLE, 8 ядер CPU (2 ядра -ARM Cortex-A76 2.6ГГц, 2 ядра- Cortex-A76 1.92ГГц и 4 Cortex-A55 1.8ГГц/? ядер GPU Mali-G76 MP10, LPDDR4X 2133 МГц 7 нм Huawei Mate 20 и Mate 20 Pro. Huawei P30 и P30 Pro 2018
см. также: en:HiSilicon#Smartphone application processors

Интересные факты

Начиная с версии K3V2 позиционируется как платформа для передовых смартфонов и планшетных компьютеров фирмы Huawei[31][32].

  • Процессор K3V2 получил расширенные возможности по обработке звука благодаря технологиям DTS[33].
  • На разработку четырёхъядерного процессора K3V2 компании понадобилось два года. Следующие поколения планируется разрабатывать в течение 12 месяцев[34].
  • Ранее[когда?] сообщалось, что в SoC K3V3 будет содержаться графический ускоритель PowerVR SGX 543[35].

Схожие платформы

Примечания
  1. HiSilicon Licenses ARM Technology for use in Innovative 3G/4G Base Station, Networking Infrastructure and Mobile Computing Applications (англ.). ARM.com (2 августа 2011). — ARM объявила о предоставлении лицензии компании HiSilicon. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  2. ARM signs HiSilicon to use Mali GPU cores (англ.). EETimes.com (21 мая 2012). — HiSilicon стала обладателем лицензии на графические процессоры Mali-400 и Mali-T658 от ARM. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  3. ARM Launches Cortex-A50 Series, the World’s Most Energy-Efficient 64-bit Processors (англ.). ARM.com (30 октября 2012). — HiSilicon получила лицензионные соглашения на новое поколение процессоров ARM Cortex-A50. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  4. HiSilicon лицензировала у Imagination графические ядра PowerVR 6-й серии (недоступная ссылка). iXBT.com (5 мая 2012). — Лицензирование даёт китайскому разработчику возможность использовать в своих продуктах графические ядра PowerVR. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 1 августа 2012 года.
  5. HiSilicon Extends Multi-License Deal with Vivante for Graphics IP (англ.). VivanteCorp.com (15 мая 2012). — Масштабируемые графические и компьютерные решения от Vivante стали доступны в продуктах HiSilicon. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  6. Начато производство мощного мобильного процессора Hisilicon Kirin 970
  7. Huawei представляет будущее мобильного искусственного интеллекта на IFA 2017
  8. Чип Huawei опередил чип Samsung в скорости передачи данных. life.ru. Дата обращения: 23 ноября 2017.
  9. ARM прекратила сотрудничество с Huawei // 22 мая 2019
  10. Huawei и ARM продолжат техническое сотрудничество в изготовлении чипов Kirin // 26.10.2019
  11. 国产芯碉堡了，华为D1四核手机评测 (кит.). expreview.com (19 сентября 2012). — Внутренняя структура SoC HiSilicon K3V2. Дата обращения: 27 ноября 2012. Архивировано 28 декабря 2012 года.
  12. 华为荣耀四核与小米手机2哪个好？完败有木有！ (кит.). expreview.com (3 декабря 2012). — Схематическая структура HiSilicon K3V1. Дата обращения: 5 декабря 2012. Архивировано 13 января 2013 года.
  13. Huawei HiSilicon K3 Hi3611 RISC Application Processor (англ.). PDAdb.net (11 июня 2010). — Спецификации процессора HiSilicon K3V1 Hi3611. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  14. Babiken Vefone V1 Specs (англ.). PDAdb.net (11 июня 2010). — Техническое описание устройства. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 17 января 2013 года.
  15. 豆豆：没错，Ciphone 5(C5)是华为K3平台 (кит.). shanzhaiji.cn (21 марта 2009). — Смартфон Ciphone 5 использует процессор HiSilicon K3. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 17 января 2013 года.
  16. Обзор клона HTC Touch Diamond 2 за $171. Хабрахабр (5 февраля 2010). — Пользовательский обзор китайского телефона с процессором HiSilicon K3. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 17 января 2013 года.
  17. IHTC HD-2 clones HTC HD2 pretty well (англ.). ubergizmo.com (5 мая 2010). — Китайский клон IHTC HD-2 построен на базе HiSilicon K3V1. Дата обращения: 5 декабря 2012. Архивировано 17 января 2013 года.
  18. 5 inch HUAWEI HiSilicon K3-Hi3611 UMPC (англ.). ecbub.com. — Процессор HiSilicon K3 использовался в UMPC. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 17 января 2013 года.
  19. Test Huawei MediaPad 10 FHD Tablet/MID (нем.). Notebookcheck.com (25 ноября 2012). — Процессор K3V2 содержит 16 ядер GC4000 Vivante. Дата обращения: 5 декабря 2012. Архивировано 11 декабря 2012 года.
  20. HiSilicon Announces K3V2 Quad-core Application Processor (англ.). Huawei (27 февраля 2012). — HiSilicon анонсировал мобильный процессор приложений K3V2 с функцией интеллектуального управления потреблением энергии. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 17 января 2013 года.
  21. Huawei K3V2 HiSilicon Hi3620 RISC Multi-core Application Processor (англ.). PDAdb.net (28 февраля 2012). — Спецификации процессора HiSilicon K3V2 Hi3620. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  22. Huawei U9510 Ascend D1 quad. DevDB.ru. — Характеристики смартфона. Дата обращения: 21 ноября 2012.
  23. Huawei U9510 Ascend D1 quad XL. DevDB.ru. — Характеристики смартфона. Дата обращения: 21 ноября 2012.
  24. Huawei U9508 Honor 2. DevDB.ru. — Характеристики смартфона. Дата обращения: 21 ноября 2012.
  25. Huawei MediaPad 10 FHD. DevDB.ru. — Характеристики планшета. Дата обращения: 21 ноября 2012.
  26. Huawei Ascend Mate Specification (англ.). huaweidevice.com (5 мая 2010). — Huawei Ascend Mate Official Specifications. Дата обращения: 9 апреля 2013. Архивировано 19 апреля 2013 года.
  27. Huawei is working on Hisilicon Quad Core K3V3 with Mali-T658 GPU (англ.). GizmoChina.com (25 марта 2013). — Чипсет K3V3 будет содержать в себе ядра видеоускорителя Mali-T658 и связку пар ядер A15 и A7. Дата обращения: 1 апреля 2013. Архивировано 6 апреля 2013 года.
  28. Новая SoC Huawei K3V3 будет содержать GPU Mali-T658 (недоступная ссылка). iXBT.com (5 мая 2012). — Важной особенностью новой SoC будет производительный видеоускоритель Mali-T658. Дата обращения: 1 апреля 2013. Архивировано 29 марта 2013 года.
  29. Huawei Honor 3 Launching In June With New Design And New Features, Says Huawei CSO (англ.). GSMinsider.com (27 апреля 2013). — Huawei Honor 3 будет оснащаться процессором HiSilicon K3V3. Дата обращения: 15 мая 2013. Архивировано 17 мая 2013 года.
  30. Benchmark shows Huawei's octa-core Kirin 920 CPU breathing down Snapdragon 805's neck (англ.). phoneArena.com (6 марта 2014). — Восьмиядерный процессор Kirin 920 работает по технологии big.LITTLE. Дата обращения: 9 марта 2014.
  31. HiSilicon Announces K3V2 Quad-core Application Processor (англ.). HiSilicon.com (26 февраля 2012). — HiSilicon анонсировал K3V2 - процессор приложений (AP) с высокой производительностью для смартфонов и планшетов. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  32. Huawei Plans to Adopt HiSilicon Chip for High-end Smartphone (англ.). tmcnet.com (31 июля 2012). — Согласно стратегии Huawei будет использовать решения компанией HiSilicon в своих топовых продуктах. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 17 января 2013 года.
  33. DTS Inc. : DTS and HiSilicon Announce First Silicon Platform to Offer Complete Audio Solution for High-Definition Audio Consumption for Mobile Devices (англ.). 4-traders.com (19 июня 2012). — Современные решения по обработке звука от компании DTS будут присутствовать в процессоре приложений K3V2. Дата обращения: 4 декабря 2012. Архивировано 17 января 2013 года.
  34. Huawei claims quad-core chip outguns Tegra3 (англ.). EETimes.com (26 февраля 2012). — Jerry Su: "Мы обгоняем закон Мура". Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  35. Huawei планирует выпустить планшетофон Ascend Mate с 6,1-дюймовым экраном (недоступная ссылка). hwp.ru (25 октября 2012). — Чипсет K3V3 будет содержать в себе ядра видеоускорителя PowerVR SGX 543 от Imagination Technologies. Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 27 октября 2012 года.
This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.