Распайка выводов
Распайка выводов (англ. Wire bonding) — метод осуществления электрического межсоединения проводниками остова устройства (внешних выводов, платы, корпуса) и чипа кристалла, обеспечивающие механический и электрический контакты. Один из вариантов корпусирования интегральных схем.
Межсоединение чипа кристалла и выводов корпуса через напаянные на них алюминиевые проводники
Для крепления проводников применяется лазерная, ультразвуковая сварка.
Материалы
В качестве материала соединительных проводников обычно используют: алюминий, медь, золото. Для основания устройства: алюминий, медь, золото, олово.
См. также
This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.