Корпусирование интегральных схем

Корпусирование интегральных схем — процесс установки полупроводниковых кристаллов в корпуса. Завершающая стадия микроэлектронного производства. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса, и герметизации корпуса. После корпусирования следует финальное тестирование микросхем.

Ранняя советская микросхема К1ЖГ453
Металлическая база микросхемы DIP с контактами

Типоразмеры корпусов
Основная статья: Типы корпусов микросхем

Операции
Проволочный монтаж
  • Установка кристалла на носитель или непосредственно на плату (Chip on board)
  • Электрическое соединение выводов кристалла и корпуса (англ. IC Bonding)
при помощи проволочных перемычек (Wire bonding)
термоультразвуковая сварка (Thermosonic bonding)
монтаж методом перевёрнутого чипа (Flip chip)
(Quilt packaging)
(Tab bonding)
(Wafer bonding)
(Film attaching)
(Spacer attaching)
  • Герметизация корпуса
сваркой;
пайкой мягкими или твёрдыми припоями;
клеем, пластмассой, смолой, стеклом;
плавлением кромок соединяемых деталей
  • Инкапсулирование ИС
нанесение покрытий — плёнок, лака, металлов;
(Baking);
плакирование (Plating);
резка и формовка (Trim&Form);
маркировка (Lasermarking);
конечная упаковка (packaging).

После завершения этапа корпусирования следует этап тестирования полупроводникового прибора («корпусированных чипов»).

Рынок

В 2010 году количество микросхем, прошедших корпусирование, составило около 200 млрд[1]. Крупнейшие аутсорсинговые компании, работающие в области сборки и корпусирования интегральных схем на 2018 год[2]:

  • 3D Plus
  • Advotech
  • AIC Semiconductor
  • Amkor Technology
  • ANST China
  • ASE Group
  • Azimuth Systems
  • Carsem
  • Chant World Technology
  • China Wafer Level CSP
  • ChipMOS
  • Cirtek
  • CONNECTEC Japan
  • CORWIL Technology
  • Deca Technologies
  • FlipChip International
  • Greatek Electronics
  • Hana Microelectronics
  • Hana Micron
  • Interconnect Systems
  • J-Devices
  • Jiangsu Changjiang Electronics
  • Lingsen Precision Industries
  • Nepes
  • OSE
  • Palomar Technologies
  • Powertech Technology
  • Shinko Electric
  • Signetics
  • Sigurd Microelectronics
  • SPEL Semiconductor
  • SPiL
  • STATS ChipPAC
  • Tera Probe
  • Tianshui Huatian Tech
  • TongFu Microelectronics
  • Unisem
  • UTAC Group
  • Walton Advanced Engineering
  • Xintec

См. также

Примечания
  1. The worldwide IC packaging market. 2011 edition — New Venture Research Corp.
  2. The worldwide IC packaging market. 2018 edition — New Venture Research Corp.

Литература
  • Бер А. Ю., Минскер Ф. Е. Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем: Учебник для сред. ПТУ. — 3-е изд., переаб. и доп. — М.: Высшая школа, 1986. — 279 с.
  • Жан М. Рабаи, Ананта Чандракасан, Боривож Николич. Цифровые интегральные схемы. Методология проектирования = Digital Integrated Circuits. — 2-е изд. — М.: Вильямс, 2007. — 912 с. — ISBN 0-13-090996-3.; Глава 2.4 «Корпусирование интегральных схем»
  • Charles A. Harper. Electronic packaging and interconnection handbook — McGraw-Hill Professional, 2005—1000 pages
  • Панфилов. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы. 1988
This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.