Zen 2

Zen 2 — кодовое имя микроархитектуры вычислительных ядер процессоров фирмы AMD. Микроархитектура является продолжением Zen и Zen+, но выполнена по технологической норме 7 нанометров. Продвижение процессоров началось в конце 2018 года, а продажи должны начаться в середине 2019 года, с выходом третьего поколения процессоров Ryzen, известных как Ryzen 3000 для основных настольных систем и Threadripper 3000 для высокопроизводительных систем[3]. На выставке Consumer Electronics Show 2018 (CES) представители компании AMD подтвердили, что разработка Zen 2 завершена, но не была названа дата выпуска. Аналитики предполагают, что выпуск состоится в 2019 году[4].

AMD Zen 2
Центральный процессор
Производство	июль 2019
Разработчик	AMD
Производители	TSMC (ядра) GlobalFoundries (контроллеры)
Технология производства	7[1][2] нм
Число ядер	до 64 (сервер)
Разъёмы	Socket AM4 Socket TRX4 Socket SP3
Ядра
Zen+ Zen 3

Заявлено, что в Zen 2 увеличено количество обрабатываемых инструкций за такт, однако увеличение не так высоко, как при переходе с Excavator на Zen[5]. В Zen 2 планируется исключить аппаратную уязвимость Spectre[6]. Zen 2 будет использована в новом поколении (кодовое имя «Rome») серии EPYC, предназначенной для использования в серверах и дата-центрах. Похожую на архитектуру процессоров EPYC Rome имеет и третье поколение процессоров Ryzen — процессор состоит из одного или двух 7-нм «чиплета» (chiplet, изготовленного в TSMC), содержащего 4, 6 или 8 ядер, соединенных с 14-нм или 12-нм кристаллом ввода/вывода (изготовленным в GlobalFoundries)[7]. Для потребительского сегмента кристалл ввода/вывода изготавливается на 12-нм техпроцессе, а для серверов кристалл ввода/вывода изготавливается на 14-нм техпроцессе. Кристалл ввода/вывода содержит двухканальный контроллер памяти DDR4, 512-битную шину Data Fabric и другие порты ввода/вывода, например линии PCI Express 4.0[8][9]. В серверном сегменте один процессор сможет использовать до 8 чиплетов по 8 ядер каждый, благодаря чему на сокет можно будет установить до 64 физических ядер и получить до 128 вычислительных потоков с одновременной многопоточностью[10]. На выставке Consumer Electronics Show 2019 AMD показала инженерный образец Ryzen 3-го поколения, который содержит один чипсет с 8 ядрами и 16 потоками[3][11].

27 мая 2019 года на выставке Computex 2019 было представлено третье поколение чипов Ryzen с микроархитектурой Zen 2[12]. Как и предполагалось, рост показателя IPC (Среднее количество исполняемых машинных инструкций за такт) по сравнению с Zen+ составил 15 %. Также среди преимуществ Zen 2 отмечается значительное увеличение объёма кэш-памяти третьего уровня и двукратное улучшение производительности блока операций с вещественными числами (FPU)[12]. Связано это с тем, что блоки FMUL и FADD в Zen 2 стали 256-битными. Увеличен буфер переупорядочивания до 224 записей, что положительно скажется для внеочередного исполнения. Объём кэша микроопераций в два раза больше, чем у Zen и Zen+. Его объем составляет 4096 записей. Это позволяет улучшить процесс декодирования инструкций каждого ядра. Добавлен один AGU блок на запись. Одно из самых значительных улучшений - блок предсказания ветвлений. TAGE, работающий с L2 BTB и является причиной такого прироста на микроархитектуре Zen 2.