VIA CoreFusion
VIA CoreFusion (рус. Сплав ядер) — гибридный микропроцессор (APU), разработанный тайваньской компанией VIA Technologies. VIA CoreFusion сочетает в себе ядро процессора VIA Nehemiah и северный мост с интегрированной графикой.
Платформа «CoreFusion» доступна в двух конфигурациях: «Mark» и «Luke».
| Платформа | Диапазон тактовой частоты | Архитектура ядра | Кэш (L1/L2/L3) | Интегрированная графика | Поддержка памяти | Энергопотребление (TDP) | Технология производства | Конструкция и линейные размеры |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VIA Mark | 533/800 МГц | 'Nehemiah' | 128 КБ/64 КБ/- | S3 Graphics ProSavage4 | SDR 133 МГц | 6/8 Вт | 130 нм | HSBGA/41x57 мм |
| VIA Luke | 533/800/1000 МГц | VIA UniChrome™ Pro | DDR 266/333/400 МГц | 6/8/10 Вт | HSBGA/37x53 мм |
Процессоры VIA CoreFusion предназначены для использования в мультимедийной бытовой технике, в бортовых компьютерах автомобилей, в тонких клиентах и других областях, где требуется низкое энергопотребление.
См. также
Ссылки
- VIA CoreFusion™ Processor Platform (англ.). VIA Technologies. Дата обращения: 23 апреля 2009. Архивировано 30 марта 2012 года.
This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.