Фотонная интегральная схема

Устройства, все компоненты которых изготовлены путём введения примесей или структурирования материала подложки, называются монолитными ФИС. В качестве материала подложек для монолитных ФИС обычно используются GaAs или InP, которые называются AIIIBV соединениями, так как состоят из элементов, расположенных в III и V столбцах периодической таблицы Менделеева. В устройствах, изготавливаемых на подложках из AIIIBV соединений, используются примеси, позволяющие управлять шириной запрещённой зоны и, следовательно, рабочей длиной волны активных устройств — лазеров и усилителей.

ФИС, не являющиеся монолитными, называются гибридными. Их обычно изготавливают на подложке из ниобата лития, кремния, стекла, реже — на подложке из полимеров. Ниобат лития используется в качестве подложки ввиду его высокого электрооптического коэффициента. Кремний — очень перспективный материал для создания ФИС, так как позволяет использовать технологии, разрабатываемые для электронных интегральных схем и, вероятно, самое главное, — позволяет объединять фотонные и электронные интегральные схемы. Стекло или оргстекло (полиметил метакрилат) имеют низкую себестоимость и широко распространены; кроме того, на основе ряда стекол, легированных редкоземельными элементами, можно изготавливать лазеры и оптические усилители. Однако, обычно из таких материалов не удаётся изготавливать монолитные устройства, поскольку некоторые функциональные устройства (к примеру, полупроводниковые лазеры) проще приклеить, чем интегрировать в материал подложки.

Технология производства ФИС похожа на технологию, используемую при производстве электронных ИС, где фотолитография применяется для разметки подложки с целью проведения травления и нанесения необходимых материалов.

Уже на сегодняшний день оптические интегральные схемы имеют самое широкое применение, при этом ключевой областью их использования являются оптические сети и системы связи, а также оборудование стойкое к воздействию электромагнитного импульса.

Реконфигурируемые мультиплексоры ввода-вывода для систем оптической связи являются примером фотонных интегральных схем, которые заменили собой мультиплексоры на основе дискретных элементов. Другой пример широко используемой в оптических системах связи ФИС — оптический передатчик, в котором на одном чипе объединены его основные компоненты: полупроводниковый лазер с распределённой обратной связью, электрооптический модулятор и полупроводниковый усилитель.

Использование ФИС позволяет изготавливать более компактные и сравнительно высокопроизводительные оптические системы (по сравнению с системами на основе дискретных оптических компонентов), а также предоставляет возможность их интеграции с электронными схемами для миниатюризации многофункциональных оптико-электронных систем и приборов.

• Янг М. Оптика и лазеры, включая волоконную оптику и волноводы. — М.: Мир, 2005. — 350 с.
• Welch D., Joyner C., Lambert D. et al. III—V photonic integrated circuits and their impact on optical network architectures // Optical Fiber Telecommunications / Ed. by I. P. Kaminow, T. Li, A. E. Willner. — Academic Press, 2008. P. 343—379.

• Разумовский Алексей Сергеевич, Наний Олег Евгеньевич. Фотонная интегральная схема. «Словарь нанотехнологичных терминов» (неопр.). Роснано. Дата обращения: 17 декабря 2011. Архивировано 17 мая 2012 года.