НИИПМ (ОАО)

Оборудование для химической обработки пластин включает в себя установки химической очистки, обработки в органических растворителях, ультразвуковой отмывки в моющем растворе, индивидуальной двухсторонней отмывки, установки сушки методом центрифугирования .

Оборудование для фотолитографии включает в себя установки модульно-кластерного комплекса субмикронной литографии, нанесения фоторезиста, нанесения фоторезиста с термообработкой, проявления фоторезиста.

Оборудование для изготовления фотошаблонов и обработки подложек включает в себя установки автоматического проведения процесса двухсторонней отмывки фотошаблонов в зоне обеспыливания, финишной отмывки и сушки поверхности шаблонов и пластин, методом «Марангони», нанесение резиста на шаблонные подложки методом центрифугирования, индивидуальной химической обработки поверхности шаблонных заготовок, травления маскирующего слоя, сушки резиста поле операции нанесения фоторезиста и задубливания резиста после операции проявления, гидромеханической и бесконтактной отмывки стеклянных подложек в производстве жидкокристаллических дисплеев, а также блоки рецикла деионизированной воды.

Оборудование для плазмохимии включает в себя установки скоростного плазмохимического травления плёнок SiO₂, ACC, поли-Si, Si₃N₄ через фоторезистивную маску, удаления фоторезистивных масок в технологии производства СБИС после любой операции формирования топологического ресунка, плазмохимического травления плёнок Al (силицида алюминия) через фотрезистивную маску, осаждения чистых или лигированных фосфором диэлектрических слоев SiO₂, синтеза эндоэдральных фуллеренов и нанотрубок, удаления фотрезистивных масок при производстве изделий электроники и МЭМС, после формирования топологического рисунка.

Оборудование для водоподготовки и водоочистки включает в себя установки обратного осмоса, очистки для получения особо чистой воды для производства изделий электронной техники, очистки магистральной водопроводной воды для нужд населения, умягчения питьевой воды.

Контрольно-измерительное оборудования включает в себя системы контроля СБИС при входном контроле у потребителей, измерения статических и динамических параметров микросхем, измерения параметров N-канальных полевых транзисторов.

Контрольно испытательное оборудование включает в себя проходные камеры (измерение внешним измерителем электрических параметров микросхем в спутниках-носителях в климатической камере), установки вакуумного термоциклирования, стенды электротермотренировки интегральных микросхем различного функционального назначения с контролем состояния микросхем, автоматические сортировщики полупроводниковых приборов и интегральных схем по группам годности, полуавтоматы и автоматы вырубки, укладки, демонтажа интегральных схем в и из спутников носителей, стенды вакуумного обезгаживания для удаления смол клеящих составов после монтажа солнечных батарей.

В НИИ работает достаточно большое количество специалистов, которые специализируются в области создания ПО, информационных систем, БД которые обеспечивают бесперебойную работу автоматизированных линий и установок.

Автоматизированной оборудования для производства и квалификационных испытаний солнечных батарей

Последние разработки НИИ связаны с Роскосмосом и НПП «КВАНТ». НИИПМ разработало и произвело автоматизированное оборудование для изготовления и квалификационных испытаний солнечных батарей нового поколения. Эта автоматизированная линия позволит исключить «человеческий фактор» при сборке солнечных батарей. В данную систему входят:

— Установка вакуумного термоциклирования «УВТЦ — ПАРУС»;

— Стенд вакуумного обезгаживания «СВО — 150»

— Установка монтажа фото-электропреобразователей (ФЭП) в спутники-носители (СН) и проведения контроля внешнего вида (КВВ);

— Сортировщик ФЭП на 2 группы;

— Автоматы приварки шинки;

— Установка демонтажа ФЭП из СН и укладка ФЭП в кассету;

— Полуавтомат приварки диода;

— Установка монтажа изделия в СН и укладки в пенал;

— Установка склейки пакета;

— Установки вакуумного термопрессования;

— Сортировщик ФЭП на 15 групп;

— Автомат сборки стринга;

— Роботизированная система КВВ панелей солнечных батарей (СБ).

УОП-150-1

Для химической обработки пластин одной из последних разработок является установки односторонней гидромеханической и мегазвуковой очистки пластин. Примером является установка «УОП-150-1». Она предназначена для проведения процесса очистки пластин методом раздельной обработки поверхности деионизованной водой с применением мегазвуковых колебаний генератором, частота которого составляет 1,65 МГц и гидромеханическим способом обработки с подачей моющего раствора на щётку, диапазон вращения которой лежит в пределах от 150 до 300 оборотов в минуту.

Для фотолитографических процессов был разработан модульно-кластерный комплекс субмикронной литографии (КФЛ). Уникальность данной установки состоит в том, что все виды фотолитографической обработки объединены единым транспортным устройством в виде робота-манипулятора. Подобные решения в области автоматизации технического процесса были в дальнейшем применены в разработке автоматизированного комплекса для сборки и испытаний солнечных батарей.

Так же в области фотолитографии была разработана и произведена для заказчика установка формирования фоторезистивных плёнок «УФП-100М». Для изготовления фотошаблонов и обработки подложек спроектирована установка отмывки шаблонов «УОФ-153А». Оборудование производит гидромеханическую отмывку шаблонов с кассетной загрузкой и выгрузкой пластин. Так же конструктивно предусмотрена установка зоны обеспыливания. При обработке пластин применяется индивидуальная двухсторонняя очистка шаблонов щетками и мегазвуковая очистка на центрифуге с применением деионизованной воды. В системе используется сканирующая мегазвуковая форсунка.

Для индивидуальной двухсторонней отмывки и сушки поверхностей стеклянных пластин изготовлена установка «УОСП-325» которая использует деионизованную воду поступающая из отдельного блока рецикла. Здесь применяется сушка пластин с использованием метода «Марангони». Установка изготавливается в двух исполнениях: индивидуальная и кассетная. Загрузка и выгрузка опционально может быть как ручной так и автоматической.

Для плазмохимических процессов спроектирован автомат скоростного плазмохимического травления «ПЛАЗМА-150». Здесь происходит травление плёнок SiO₂, ACC, поли-Si, Si₃N₄ через фоторезистивную маску. Данная установка позволяет получать минимальный размер топологического рисунка до 0,6 мкм. Система оснащена микропроцессорным контролем параметров технологического процесса, автоматическим контролем давления, расхода газа, ВЧ-мощности. Частота используемого генератора составляет 13,56 МГц а диаметр обрабатываемых пластин — 100 и 150 мм.

В 2012 году для нано-технологического центра МИЭТ был разработан полуавтомат плазмохимического удаления фоторезистивных масок в технологии производства изделий электронной техники и МЭМС, после формирования топологического рисунка на пластинах диаметром 100, 150 мм — «ПЛАЗМА-150МТ».

Для нужд электронной промышленности разрабатываются системы водоподготовки. Последними разработками в данной области являются промышленные установки обратного осмоса которые так же могут применяться для применения в пищевой, фармацевтической, косметологической промышленностях а также для нужд населения.

Последними разработками ОАО «НИИПМ» в области контрольно-измерительного и контрольно-испытательного оборудования являются измерители статических параметров КВК.ДИЦ.Э-16, КВК.СИЦ.Э-45, проходные камеры ПКВ-3, ПКВ-4, которые предназначены для измерения внешними измерителями электрических параметров микросхем помещённых в спутники-носители, в климатических камерах с последующей сортировкой их по группам годности.